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标题: 应对美国制裁北京再有大动作 [打印本页]

作者: 仲国民 时间: 2020-9-4 14:51
标题: 应对美国制裁北京再有大动作
来源: 彭博社/日期: 2020-09-03

美国在阻止国内半导体公司向中国企业华为提供芯片的同时，还在采取行动支持美国半导体公司及其制造中心从亚洲地区转移出去。芯片成为中美较量的核心地带。有知情人士透露，中国正在制定新政策，以发展本国的半导体产业，并应对美国政府的限制，而且赋予这项任务如同当年制造原子弹一样的高度优先权。

彭博社9月3日报道，据知情人士透露，北京方面正准备在到2025年的五年之内，对所谓的第三代半导体提供广泛支持。

报道称，中国的高层领导人将在10月开会，以制定下一个五年的经济策略，包括努力扩大国内消费，以及在国内制造关键技术产品。中国国家主席习近平已承诺到2025年向无线网络到人工智能等技术领域投入约1.4万亿美元。半导体实际上是中国技术雄心的各个环节的根本，而日益激进的美国政府正威胁要切断对中国的供应。

北京时间8月4日，中国国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》中强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。

中国媒体央视财经8月19日援引国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率要在2025年达到70%，而2019年中国芯片自给率仅为30%左右。

据中国海关数据统计，2019年中国芯片的进口金额为3,040亿美元，远超排名第二的原油进口额。

2020年上半年中国进口的芯片总数量约为2,422.7亿块，同比增长25.5％；进口的芯片总金额约为10,842.2亿元人民币（1元人民币约合0.14美元），同比增长16％，且继续超过石油、铁矿石、天然气、煤炭等，排在中国进口商品类别中的首位。

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